Intel

Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY 4x3,6 65W GEN10


Allgemein
Prozessor
i3-10100
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i3
Prozessorsockel
LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie
14 nm
Speicherkanäle
Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
On-Board Grafikadaptermodell
Intel® UHD Graphics 630
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher
64 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz
350 MHz
Marktsegment
Desktop
PCI Express Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,3 GHz

Artikelnummer 35044

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Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY 4x3,6 65W GEN10

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Inaktivitätsstatus

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik

Thermal-Monitoring-Technologien schützen das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler Temperatursensor auf dem Chip erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® Identity-Protection-Technik

Die Intel® Identity-Protection-Technik ist eine integrierte Sicherheitstechnik, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz Ihrer Online-Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet. Die Intel® Identity-Protection-Technik bietet einen hardwarebasierten Nachweis über den PC eines Nutzers beim Zugriff auf Websites, Finanzeinrichtungen und Netzwerkdienste. Die Technik verifiziert, dass es sich nicht um Malware handelt, die einen Anmeldeversuch durchführt. Die Intel® Identity-Protection-Technik kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, die Ihre Informationen bei Anmeldungen auf Websites und im Unternehmensbereich schützen.

Allgemein
Prozessor
i3-10100
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i3
Prozessorsockel
LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie
14 nm
Speicherkanäle
Dual-channel
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
On-Board Grafikadaptermodell
Intel® UHD Graphics 630
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher
64 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz
350 MHz
Marktsegment
Desktop
PCI Express Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,3 GHz

Prozessor
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel® Core™ i3
Prozessorgeneration
10th gen Intel® Core™ i3
Prozessor
i3-10100
Grundfrequenz des Prozessors
3,6 GHz
Anzahl Prozessorkerne
4
Prozessorsockel
LGA 1200 (Socket H5)
Prozessor Lithografie
14 nm
Box
Nein
Kühler enthalten
Nein
Komponente für
PC
Prozessor-Threads
8
Systembus-Rate
8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi
64-bit
Prozessor Boost-Frequenz
4,3 GHz
Prozessor-Cache
6 MB
Prozessor Cache Typ
Smart Cache
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite
41,6 GB/s
Prozessor Codename
Comet Lake
ARK Prozessorerkennung
199283
Generation
10th Generation
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
Ja
Separater Grafikadapter
Nein
On-Board Grafikadaptermodell
Intel® UHD Graphics 630
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher
64 GB
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz
350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter
1100 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)
3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter
Ja
On-Board Grafikadapter DirectX Version
12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version
4.5
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort)
4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm)
4096 x 2304 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI)
4096 x 2160 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort)
60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm)
60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI)
30 Hz
On-Board Grafikadapter Geräte-ID
0x9BC8
Dediziertes Grafikadaptermodell
Nicht verfügbar
Merkmale
Execute Disable Bit
Ja
Leerlauf Zustände
Ja
Thermal-Überwachungstechnologien
Ja
Marktsegment
Desktop
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
16
PCI-Express-Slots-Version
3.0
PCI Express Konfigurationen
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalierbarkeit
1S
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Nein
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2015C
PCI Express CEM Revision
3.0
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN)
5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS)
G077159
Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie
Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik
Nein
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermischer Geschwindigkeitsanstieg)
Nein
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,3 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Nein
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Ja
Intel® Sicherer Schlüssel
Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Nein
Intel® OS Guard
Ja
Intel® Clear Video Technologie
Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Ja
Intel® 64
Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Ja
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Nein
Intel® Optane™ Memory-bereit
Ja
Intel® Boot Guard
Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Nein
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt
128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt
DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt
2666 MHz
Speicherkanäle
Dual-channel
ECC
Nein
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite
44 mm
Verpackungstiefe
116 mm
Verpackungshöhe
101 mm
Verpackungsart
Einzelhandels-Box
Betriebsbedingungen
Tjunction
100 °C
Technische Details
Produkttyp
Prozessor
Unterstützte Arbeitsspeicher
DDR4-SDRAM
Maximaler Grafik-Adapterspeicher
64 GB
Startdatum
Q2'20
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort)
4096 x 2304@60Hz
Status
Launched
Maximaler Speicher
128 GB
Busgeschwindigkeit
8 GT/s
Prozessor-ID
0x9BC8
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal
128 GB
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße
37,5 x 37,5 mm
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS)
85423119